교육강연
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반도체패키지 설계 및 CAE 해석 엔지니어링 스쿨 2기 모집
반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 전문인력 양성을 위한 6개월 실무교육 과정
신청기간
26. 11. 10.(화) 00:00 ~ 26. 12. 29.(화) 23:00
행사일시
26. 12. 30.(수) 09:00 ~ 27. 7. 2.(금) 17:50
신청자격
📍지원대상
- 6개월간 교육에 집중적으로 참여할 수 있는 자
- 국민내일배움카드 발급이 가능한 자
- (전문)학사 학위 이상 소지자 또는 졸업예정자
- 반도체 패키지 설계, 해석, 설계 최적화 등 관련 직무 취업 희망자
참가비
무료
지원내용
- 우수 수료생 참여기업 및 파트너사 채용 추천
- 솔리드웍스 자격증 취득 비용 지원
- 자격증 취득, 공모전 및 자율 스터디 지원
- 우수 훈련생 및 우수 프로젝트 포상
- 앤시스코리아 수료증 발급
- 호서대학교 현장실습을 통한 반도체 패키지 조립 공정 실습
- 1,800만 원 상당 훈련비 전액 국비지원
- 훈련장려금 및 국민취업지원제도 수당 포함 월 40~90만 원 지급
- AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원
- 400만 원 상당 노트북 무상 지원
상세안내
📍신청방법
- 신청서 작성 후 ZOOM 인터뷰
문의처
앤시스코리아, 구디아카데미 / 02-818-7950
해시태그
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