상세정보

0.0(0)
교육강연
10

반도체패키지 설계 및 CAE 해석 엔지니어링 스쿨 2기 모집

반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 전문인력 양성을 위한 6개월 실무교육 과정

신청기간

26. 11. 10.(화) 00:00 ~ 26. 12. 29.(화) 23:00

행사일시

26. 12. 30.(수) 09:00 ~ 27. 7. 2.(금) 17:50

신청자격

📍지원대상

- 6개월간 교육에 집중적으로 참여할 수 있는 자

- 국민내일배움카드 발급이 가능한 자

- (전문)학사 학위 이상 소지자 또는 졸업예정자

- 반도체 패키지 설계, 해석, 설계 최적화 등 관련 직무 취업 희망자

참가비

무료

지원내용

- 우수 수료생 참여기업 및 파트너사 채용 추천

- 솔리드웍스 자격증 취득 비용 지원

- 자격증 취득, 공모전 및 자율 스터디 지원

- 우수 훈련생 및 우수 프로젝트 포상

- 앤시스코리아 수료증 발급

- 호서대학교 현장실습을 통한 반도체 패키지 조립 공정 실습

- 1,800만 원 상당 훈련비 전액 국비지원

- 훈련장려금 및 국민취업지원제도 수당 포함 월 40~90만 원 지급

- AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원

- 400만 원 상당 노트북 무상 지원

상세안내

📍신청방법

- 신청서 작성 후 ZOOM 인터뷰

문의처

앤시스코리아, 구디아카데미 / 02-818-7950

해시태그

#반도체패키지#반도체설계#CAE해석#PhysicalAI#앤시스코리아#솔리드웍스#반도체교육#국비지원#내일배움카드#설계엔지니어#취업교육#구디아카데미

※ 본 게시물의 정보는 참고용으로, 공고 관련 내용은 별도의 고지 없이 변경 될 수 있습니다. 자세한 안내는 담당 기관을 통해 문의주세요.

액션버튼

공고확인